Amaoe BGA reballing šablona Za SAMSUNG S7 S7+ G9300 G9350 G930F Exynos 8890 MSM8996 CPU RAM MOČ WIFI Čip Tin Rastlin Neto
Dobavljivost: Na zalogi
Nov izdelek
Izdelek Uvod:
Amaoe BGA reballing šablona Za SAMSUNG S7 S7+ G9300 G9350 G930F Exynos 8890 MSM8996 CPU RAM MOČ WIFI Čip Tin Rastlin Neto
Package:
1 x Rebaling Matrica Predlogo
Oznake: amaoe telefon, g4560, 29 bga šoba, polnilnik exynos, cat20, šablono za ram, panasonic plc, mrežnega usmerjevalnika, bga, da lga, INKBIRDUporaba | Komercialni Proizvodnji |
Material | Nerjaveče Jeklo |
Številka Modela | Amaoe BGA Reballing Matrica |
Debelina | 0.12 mm |
Vrsta | Drugo |