Amaoe BGA reballing šablona Za SAMSUNG S7 S7+ G9300 G9350 G930F Exynos 8890 MSM8996 CPU RAM MOČ WIFI Čip Tin Rastlin Neto

Dobavljivost: Na zalogi

Nov izdelek

€4.36

€5.31

-17 %

Delež v socialnih medijih

Izdelek Uvod:

Amaoe BGA reballing šablona Za SAMSUNG S7 S7+ G9300 G9350 G930F Exynos 8890 MSM8996 CPU RAM MOČ WIFI Čip Tin Rastlin Neto

Package:

1 x Rebaling Matrica Predlogo

Oznake: amaoe telefon, g4560, 29 bga šoba, polnilnik exynos, cat20, šablono za ram, panasonic plc, mrežnega usmerjevalnika, bga, da lga, INKBIRD

Uporaba Komercialni Proizvodnji
Material Nerjaveče Jeklo
Številka Modela Amaoe BGA Reballing Matrica
Debelina 0.12 mm
Vrsta Drugo

Napiši mnenje

Amaoe BGA reballing šablona Za SAMSUNG S7 S7+ G9300 G9350 G930F Exynos 8890 MSM8996 CPU RAM MOČ WIFI Čip Tin Rastlin Neto

Amaoe BGA reballing šablona Za SAMSUNG S7 S7+ G9300 G9350 G930F Exynos 8890 MSM8996 CPU RAM MOČ WIFI Čip Tin Rastlin Neto

Napiši mnenje

Morda vam bo všeč tudi