WL BGA IC Reballing Proizvode Visoke Kakovosti, na primer s spajkanjem Predlogo za iPad 2 3 4 5 Mini 1 2 3 4 Motherboard Reballing Spajkanje Popravila

PHONEFIX 0.12 MM Debeline Ultra-tanek BGA Reballing Šablona za iPad 23456/Mini 1234+iPad Pro Motherboard Spajkanje WiFi/Dotik Čipu IC, Šablona SteelTemplate

Značilnosti izdelka WL visoko kakovostne uvožene Japonska jeklene mreže, 100% novo blagovno znamko in visoke kakovosti.Večnamenska BGA reballing matrica predlogo za iPad 2 3 4 5 6/ Mini 1 2 3 4 seriji logic odbor spajkanje popravilo.Ultra-tanek jekla predlogo, samo 0.12 mm debeline, enostaven za uporabo.Podpora extened položaja znanja, visoko comprehentive.Visoka natančnost Tin rastlin jekla očesa za iPad motherboard BGA IC reballing spajkanje.Super Združljiv: za iPad 2 3 4 5 6 / mini 1 2 3 4 + iPad pro.

Izdelek Možnost Možnost 1: BGA Reballing Matrice za iPad 2 3 4 / Mini1 Možnost 2: BGA Reballing Matrice za iPad 5 / Mini 2 3 Možnost 3: BGA Reballing Matrice za iPad 6 /mini4 Možnost 4: BGA Reballing Matrice za iPad pro (9.7'+za 12,9')

Tehnični podatki Material: Jeklo Matrica Thicnkness: 0.12 mm Tip: WL BGA Reballing Matrica Predlogo Model: Visoko Natančno in Kositra Neto Obrat za iPad Mini Serije Design: Uvožene Japonska Jekla Neto Barva: Kot Slika Prikazuje Uporabe: za iPad 2 3 4 5 6/Mini 1 2 3 4 Logiko Odbor Spajkanje Popravila Compacible: iPad 2 3 4 5 6 / Mini 1 2 3 4 + iPad Pro Funkcija: za Multi-modul iPad Motherboard Popravila 100%: vrhunska večnamenska Japonska Jekla Predlogo Dobavitelj: DIYPHONE Pakiranje: Vrečka

​

Package Seznam 1* 0.12 mm BGA Matrica Predlogo

​